电信卡封装机

XWE5000 由 PC 和伺服电机控制。

传送带系统由离合器-制动器电机驱动。卡片通过传送带自动送入，定位精度高。

自动检查铣槽和未铣槽的卡片方向。

不同尺寸的植入模具易于更换。

具有自动调节功能的气动夹具将卡片放置在预定位置。

光纤传感器可以在植入前测试IC卡的完整性。

自动定位IC卡，以确保植入的高精度。

植入的卡片符合 ISO7816 标准，机器配备有测试植入芯片精度的装置。

在收集卡片前测试模块 ATR。

使用 OCR 检查嵌入芯片的结果。

机器工位

1.发送器 A（水平发送卡片，一次性放入不少于500张卡片）

2.发送器 B（水平发送卡片，一次性放入不少于500张卡片）

3.双卡和方向检测 A

4.双卡和方向检测 B

5.芯片点焊 A、带材缩回和释放、芯片冲压

6.芯片点焊 B、带材缩回和释放、芯片冲压

7.芯片检测 A

8.芯片检测 B

9.热压 1

10.热压 2

11.热压 3

12.热压 4

13.热压 5

14.热压 6

15.冷压 1

16.冷压 2

17.芯片平整度检测（选配）

18.视觉检测（选配）

19.ATR 1

20.ATR 2

21.收集器 A（500张 ISO卡片）

22.收集器 B（500张 ISO卡片）