银行卡封装机

XWE5000 由 PC 和伺服电机控制。

传送带系统由离合器-制动器电机驱动。卡片通过传送带自动送入，定位精度高。

自动检查铣槽和未铣槽的卡片方向。

不同尺寸的植入模具易于更换。

具有自动调节功能的气动夹具将卡片放置在预定位置。

光纤传感器可以在植入前测试IC卡的完整性。

自动定位IC卡，以确保植入的高精度。

植入的卡片符合 ISO7816 标准，机器配备有测试植入芯片精度的装置。

在收集卡片前测试模块 ATR。

使用 OCR 检查嵌入芯片的结果。

机器工位

发送器（水平发送卡片，一次性放入不少于1000张卡片）

双卡和方向检测

空位

芯片点焊 A、带材缩回和释放、芯片冲压

空位

芯片检测 1

热压 1 & 芯片激光检测

热压 2

热压 3

热压 4

冷压 1

冷压 2

芯片平整度检测

视觉检测 & ATS（天线接触系统）

ATR 1

ATR 2

收集器 A（插入式）

收集器 B（插入式）